クアルコム、立体指紋認証ソリューションを披露 〜 超音波で非接触スキャン
- 2015年3月2日
- ハイテク情報
クアルコム(Qualcomm)は2日、バルセロナで開幕したモバイル・ワールド・コングレス(Mobile World Congress)において、立体指紋認証技術のスナップドラゴコン・センスID 3D(Snapdragon Sense ID 3D)を発表した。
新たな生体認証ソリューションは、機器のセキュリティーを向上させるとともに、新世代の「優雅かつ革新的」なモバイル機器を先導するもの、と同社は説明した。
ZDネット誌によると、スナップドラゴコン・センスID 3Dは現時点において、超音波技術を使った市場唯一の生体認証ソリューションだと同社は強調。
従来型の指紋認証では指先を機器に接触させるが、同社の超音波技術では、検知器がスマートフォンのグラスや筐体のアルミニウム、ステンレス、サファイア、プラスチック越しに利用者の指紋をスキャンできる。
同ソリューションはさらに、皮膚小稜や汗腺を含む細かな立体情報を正確に検知する。従来の接触型指紋認証では不可能の認証だ。
スナップドラゴコン・センスID 3Dは、既存の接触型指紋認証技術に統合されることで、個人のモバイル機器セキュリティーを格段に強化できる。
同ソリューションには、クアルコム・セキュアSMS技術や、FIDO(Fast Identity Online)同盟のUAF(Universal Authentication Framework)仕様が採用されており、機器のセキュリティーを高めながら複数の利用者IDや暗証語を記憶する必要性をなくす。
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