省エネの超小型レーザー 半導体材料シリコン利用

 【共同】通常はほとんど光を出さない半導体の材料のシリコンを使い、超小型で省エネの新型レーザーの開発に成功したと、大阪府立大と京都大のチームが27日付の英科学誌ネイチャーに発表した。

 このレーザーを利用して、今は電気を使っている電子回路の配線を、光の配線に置き換えることができれば、超高速で省エネのスーパーコンピューターが実現する可能性もあるという。

 チームは、極薄のシリコン基板に直径数百ナノメートル(ナノは10億分の1)の穴を規則的に並べ、光を内部に閉じ込めることのできるチップを作製。外から光を当てて、内部に発生した弱い光を閉じ込めた。穴の大きさや配列を工夫し、閉じ込めた光を増幅させた上で、レーザー光として取り出すことに成功した。

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