東芝、DOE主導の半導体開発事業に参加 〜 米製造業雇用創出政策の一環

　オバマ政権では、米国内の製造業雇用を創出する政策の一環として、ハイテク業界を主要分野に位置づけ、官民協力体制による技術開発事業を支援している。

　ヒューストン公共ラジオによると、連邦政府の各省庁ではそれを受けて、管轄の業界向けに各種の研究を支援する制度を立ち上げ、企業参加を奨励しており、東芝はそのなかの一つに参加した。

　東芝が参加したのは、米エネルギー省が主催する次世代型半導体技術開発事業。同事業は、シリコンを原料とする半導体（電子機器業界で「バンドギャップ」と呼ばれる種類の部品）を小型化、高速化、省電力化する研究。25の企業や団体が参加している。

　同研究の拠点はテキサス州ヒューストンに置かれ、約2000人の関係者が職務にあたる。

　製造業雇用創出政策のもと、東芝が参加した半導体開発事業のようなハイテク関連研究事業は最終的に40以上立ち上げられる予定。同政策の拠点となる製造業研究所はノース・カロライナ州立大学内に設置される。

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