半導体大手のAMDとパソコンおよびサーバー大手のデル（Dell）は、英ARMホールディングス（ARM Holdings）の設計をもとにした半導体を搭載するサーバーのデータ・センター向け市場に商機を見い出し、開発を強化している。

　ARM設計の半導体は省電力という強みを生かし、アイフォーン（iPhone）やアイパッド（iPad）を含むモバイル端末で広く使われている。サーバー向けには、処理力不足という理由でARM設計チップはあまり採用されていない。

　しかし、データ・センターの省エネ化（サーバーの省電力化）が急がれるなか、従来のx86半導体に代わる技術として、ARM設計半導体のサーバー搭載に関心が集まるようになり、その動きが大きな業界潮流として台頭してきた。

　データ・センター・ノーレッジ誌によると、AMDはこのほど、64ビットARMサーバー「AMDオプテロンA1100シリーズ（AMD Opteron A1100 Series）」（開発コード名はシアトル）を披露した。28ナノメートル（nm）加工技術で製造される同シリーズは３月に発売される予定。

　AMDはオープン・コンピュート・プロジェクト（Open Compute Project）に同社のARM基盤マイクロサーバー設計を提供している。オプテロンA1100シリーズは、同プロジェクトのマザーボード向け標準「グループ・ハグ（Group Hug）」に準拠したものとなる。

　「AMDはARM設計チップのCPUとサーバー（市場）の主導者になることを目指す」「2019年までにはサーバー市場の（サーバーの）４分の１がARM設計チップで作動することになるだろう」とAMDの幹部は話している。

　一方、デルは、アプライド・マイクロ（Applied Micro）の64ビットARM技術「エックス・ジーン（X-Gene）」に基づく64ビットARM設計チップ搭載サーバーの概念実証モデルを披露した。

　デルのデータ・センター・ソリューションズ部門が開発した同モデルは、同社のソリューションズ・センター（テキサス州）に導入される。

　ただ、ARM設計チップ搭載サーバーの市場開発には予想以上に時間がかかっている。主要メーカーの一つだったキャルクシーダ（Calxeda）は2013年12月に事業停止に追い込まれた。

　その背景には、ARM生態系構築の遅れがある。オープン・コンピュート・プロジェクトのフランク・フランコフスキー会長は、その遅れを認めたうえで、「向こう６ヵ月間でx86に匹敵するような高性能部品の品揃えが増えるだろう」「2014年末には生産可能なハードウェアが登場し、2015年には導入が始まるだろう」と現状打破に向けた展望を述べた。

　ARMは、１月末に開催されたオープン・コンピュート・サミットで、ARMアーキテクチャー向けソリューション開発に取り組む17社への共通フレームワークとして、64ビット・サーバー向けプラットフォーム標準「サーバー・ベース・システム・アーキテクチャー（Server Base System Architecture）」を発表した。

　アプリケーション開発会社はそれによって、各社の製品ごとにアプリケーションを移植する必要がなくなる。

　17社には、アプライド・マイクロやデルのほかに、ヒューレット・パッカード（Hewlett-Packard）、レッド・ハット（Red Hat）も含まれる。