インテル（Intel）が10年以上の年月をかけて開発した高速コネクター「MXC光ケーブル」が、コンピュータ間のデータ転送技術として、従来の銅線ケーブルに代わってデータ・センターに導入されようとしている。

　コンピュータワールドによると、MXC光ケーブルは、データ転送のために光とレーザー技術を活用したもので、データ・センターのラックでまず使われ、その後、サーバーやストレージ、通信網関連機器、そのほかの電算資源間のデータ転送に利用される見通しだ。

　データ転送速度は最大で毎秒1.6テラビット。銅線ケーブルに比べて小さく耐久性にも優れており、データ転送距離は最大300メートルと長い。

　部品メーカーのUSコネック（U.S. Conec）がMXC部品の出荷を開始しており、今後はコーニング（Corning）やタイコ・エレクトロニクス（Tyco Electronics）、そしてモレックス（Molex）による同ケーブルの販売が予定されている。

　MXCケーブルは、データ転送速度が毎秒25ギガビットのファイバーを最大64本収束できる。価格は、ファイバーの数とケーブルの長さによって決まる。

　インテルのシリコン・フォトニクス部門責任者マリオ・パニシア氏によると、MXC技術によってメモリーやストレージ、電算処理サブシステムを複数の端末に分割することによって、サーバーのメモリーやストレージの限界を克服できる可能性がある。

　ラック・レベル・アーキテクチャーからこういった限界を取り除くことで、スーパーコンピュータをはじめ、データベースといったアプリケーションの性能の最適化も期待できる。

　また、データ・センター内の電源と冷却ファンを統合することで、部品の経費節約も可能になる。

　なお、MXC光ケーブルは、インフィニバンド（InfiniBand）やイーサーネット、PCIエクスプレスを含む既存のプロトコールをサポートするが、サーバーについては、MXC光ケーブル用に新しいポートの設計が必要になる。

　インテルはサーバー用MXCポートの設計を支援するために技術仕様を公開する計画だ。

　マイクロソフト（Microsoft）やアルテラ（Altera）を含む数社がMXCに対する支持を表明している。