クアルコム、IoT用ワイファイ・チップを発表 〜 携帯端末以外の事業に注力

　無線通信用半導体大手のクアルコム（Qualcomm）は、サンフランシスコで開催されたモノのインターネット（IoT＝Internet of Things）ワールド・サミットの会場で最新ワイファイ・チップ群を発表した。同社は、それらのチップを複数の産業界に売り込んでいく計画だ。

　同サミットではサムスン（Samsung）がloTの研究＆開発に150億ドルを費やすと発表しており、IoTに対する技術業界の期待が高まっている。

　ラピッド・ニュース・ネットワークによると、クアルコムはそうしたなか、「QCA401x」と「QCA4531」の2種類ワイファイ・チップを市場投入する計画を明らかにした。いずれの新型製品もメモリーが増量され処理能力も向上した。

　クアルコムのデレク・アバロ社長は、IoT市場で必要とされる幅広い分野の技術を理解している点でクアルコムが競合他社に比べて有利だと説明。「当初は携帯機器のプラットフォーム向けに提供していくが、ゆくゆくはロボットや自動車、ドローン向けにも対応していく」考えを示した。また、SSL（Secure socket layer）に対応することによって機器間やクラウド環境で無線接続の安全性を強化する姿勢も強化した。

　同社はその一方で、スピーカーと音楽配信サービスをつなげる技術「オールプレイ・スマート・メディア・プラットフォーム（AllPlay Smart Media Platform）」を拡張した。同技術は、機器同士を接続することで網目状の通信網を構築できるのが特徴。それによって、通信速度を飛躍的に速めることができる。

　たとえば、音楽をスマートフォンからスピーカーに逐次配信することが可能となる。また、スピーカーから別の機器にワイファイ経由で転送できる。

　同社は同プラットフォームを身体装着型端末や自動車、家電に応用していく計画だ。それに向けて、多種多様の企業との協力が技術の差別化に必要になってくるという考えも示した。

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