富士通セミコンダクター〜360度立体モニターシステム開発

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富士通セミコンダクター〜360度立体モニターシステム開発

2013年5月23日
自動車関連

　富士通セミコンダクターは、自動車向けのアプリとして半導体チップ（SoC）をベースとした高性能グラフィックシステム、MB86R24を開発した。チップの働きにより、接近している人、自転車、その他の物体を認知するための接近物体探知性能を導入することで、3D映像であらゆる角度から全周囲をドライバーが確認できる360度立体モニターシステムを実現した。サンプル出荷は必要なソフトウエアと共に、今年の8月に予定されており、チップの価格は53.04ドル。同社はMB86R24の年間売上げ数、300万個を目指す。

　360度立体モニターシステムには、前方、後方、左、右向きのカメラが装備されており、環境を3Dで統合し、どの観点からも周囲を映し出す。また、チップは、自動車に接近する物体をドライバーに知らせる。近物体探知の性能も備えている。

　昨年、同社は、MB86R10シリーズのグラフィック用SoCを採用し、メガピクセルカメラで作動する360度立体モニターシステムを開発した。立体システムに加えて、同製品によって、運転中の自動車の多様な情報を一元制御する統合HMIシステムの開発も可能となる。現在、マルチスクリーン上のこのような情報の表示は、スクリーンごとに個別に制御されている。ドライバーと自動車、そして外界で共有されるべき情報は益々増えていく傾向にある。HMIシステムはこのような情報を、即時に理解できる方法でドライバーに伝える。運転の状況によって、情報を一カ所に集約し、一括して制御するための技術が課題となる。

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