東芝、UFS開発を積極化〜 e-MMCに続く次世代の組み込み型メモリー

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東芝、UFS開発を積極化〜 e-MMCに続く次世代の組み込み型メモリー

2013年11月6日
ハイテク情報

　米国東芝の子会社である東芝アメリカ・エレクトロニック・コンポーネンツ（Toshiba America Electronic Components）は、e-MMC（エンベデッド・マルチメディア・カード）に続く次世代の組み込み型メモリーとして、UFS（ユニバーサル・フラッシュ・ストレージ）の採用を積極化させている。

　e-MMCはスマートフォンやタブレット、ビデオゲーム機、サーバー、プリンターに幅広く採用されてきた。半二重通信（半複信）が可能なため、書き込みまたは読み出しのいずれも実行でき、JEDEC標準のバージョン5.0では最大で毎秒400MBのインターフェイス速度をサポートする。

　同社発表によると、UFSはインターフェイス速度が最大で毎秒720MBと、e-MMCより高速で、近いうちにさらに高速化される見込みだ。また、全二重通信（複信）が可能なため、ホスト・プロセッサーと準拠機器で読み書きの両方を同時に実行でき、システム性能を高める多数の機能を有する。

　「e-MMCが市場で勢力を拡大していることから、それら二つのソリューションはしばらくの間、共存する可能性が高い」「当面はUFSが高性能アプリケーションのニーズを満たし、e-MMCが低コストのニーズを満たすだろう」と、東芝アメリカ・エレクトロニック・コンポーネンツのマネージドNANDメモリー製品責任者スコット・ビークマン氏は説明する。

　東芝は、組み込み型メモリー業界でいくつもの「業界初」を達成してきた。たとえば、同社が最近発表した新しい組み込み型NANDフラッシュ・メモリー・モジュールでは、19nm（ナノメートル）の第２世代加工技術を採用している。

　「東芝は当初からe-MMCのリーダーであり、今後もe-MMCの改良を続け、将来に向けてUFSを開発していく」とビークマン氏は述べた。