半導体2社、新型スイッチを相次いで発表 〜 データ・センター通信を高速化

 半導体メーカーのブロードコム(Broadcom)とフリースケール・セミコンダクター(Feescale Semiconductor)は、最新のスイッチング・プラットフォームをそれぞれ発表した。データ・センターでの普及が進む仮想化技術による処理能力を向上させるのが狙いだ。

 PCワールドによると、ブロードコムが発表したイーサーネット・スイッチ「ストラタ(Strata)XGS」の次世代版「トライデントII+SoC(system-on-a-chip)」は、10ギガビット(Gb)のイーサーネットに対応し、仮想化環境で稼働するデータ・センター向けに設計されている。そのスイッチング性能は、最大で毎秒1.2テラビットに達する。

 従来製品から改善された点として、トライデントは、VXLANs(Virtual Extensible Local Area Network)といったデータ・センター向け通信網重層仮想化技術の処理能力が2倍になったことが挙げられる。

 トライデントはまた、業界団体のIETF(Internet Engineering Task Force)が策定を進めている通信網仮想化プロトコール「ジュネーブ(Geneve)」の試験版を実装している。トライデントは現在、サンプルが出荷されている。

 一方、フリースケールは、スイッチ機器メーカーのアドヴァンテック(Advantech)との協業によって、VXLANに対応し暗号化トンネル技術を統合したスイッチの開発を進めている。

 フリースケールが提供するプラットフォームは、SDN(Software-defined Networking)を実装するために必要なプロトコールの一つであるオープンフロー(OpenFlow)を実装するのが特徴だ。

 SDNを使うと、中央のコントローラーからデータ・パケットの配信を直接調節できる。その結果、状況に応じて柔軟に対応できるプログラム可能なデータ・センター向け通信網を簡単に構築できるようになる。

 両社は、2015年下半期に新型スイッチ製品の出荷を開始する。

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