インテルの光ケーブル、実用化に接近 〜 データ転送速度は最大1.6Tbps
- 2014年3月13日
- ハイテク情報
インテル(Intel)が10年以上の年月をかけて開発した高速コネクター「MXC光ケーブル」が、コンピュータ間のデータ転送技術として、従来の銅線ケーブルに代わってデータ・センターに導入されようとしている。
コンピュータワールドによると、MXC光ケーブルは、データ転送のために光とレーザー技術を活用したもので、データ・センターのラックでまず使われ、その後、サーバーやストレージ、通信網関連機器、そのほかの電算資源間のデータ転送に利用される見通しだ。
データ転送速度は最大で毎秒1.6テラビット。銅線ケーブルに比べて小さく耐久性にも優れており、データ転送距離は最大300メートルと長い。
部品メーカーのUSコネック(U.S. Conec)がMXC部品の出荷を開始しており、今後はコーニング(Corning)やタイコ・エレクトロニクス(Tyco Electronics)、そしてモレックス(Molex)による同ケーブルの販売が予定されている。
MXCケーブルは、データ転送速度が毎秒25ギガビットのファイバーを最大64本収束できる。価格は、ファイバーの数とケーブルの長さによって決まる。
インテルのシリコン・フォトニクス部門責任者マリオ・パニシア氏によると、MXC技術によってメモリーやストレージ、電算処理サブシステムを複数の端末に分割することによって、サーバーのメモリーやストレージの限界を克服できる可能性がある。
ラック・レベル・アーキテクチャーからこういった限界を取り除くことで、スーパーコンピュータをはじめ、データベースといったアプリケーションの性能の最適化も期待できる。
また、データ・センター内の電源と冷却ファンを統合することで、部品の経費節約も可能になる。
なお、MXC光ケーブルは、インフィニバンド(InfiniBand)やイーサーネット、PCIエクスプレスを含む既存のプロトコールをサポートするが、サーバーについては、MXC光ケーブル用に新しいポートの設計が必要になる。
インテルはサーバー用MXCポートの設計を支援するために技術仕様を公開する計画だ。
マイクロソフト(Microsoft)やアルテラ(Altera)を含む数社がMXCに対する支持を表明している。
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