富士通は、次世代のスーパーコンピュータ（スパコン）用の最新型プロセッサーを開発した。その性能は、世界最速パソコンの処理能力の３倍に匹敵するという。

　コンピュータワールドによると、新製品のスパーク（SPARK）64XIfxは、現行製品のスパーク64IXfxに比べて処理速度が４倍で、中国の世界最速スパコン「天河２号」より３倍速い。

　天河２号は、インテル製のジーオン（Xeon）E5とジーオン・ファイ（Phi）を採用し、処理速度は最大で毎秒33.86ペタフロップス。一方、スパークの新型製品（XIfx）の処理能力は毎秒100ペタフロップスに達する。１ペタフロップは、１秒間に1000兆回の不動小数点計算を処理できる速さ。

　現行製品（IXfx）は、世界で４番目に速いスパコン「京」で採用されており、８個のコアで構成される。それに対して、XIfxは、32個のコアから成る。２ユニット（U）のラックに12個のXIfxが収まるため、2U型サーバーで最大384個のコアを集積できる計算になる。

　各プロセッサーには、コアをサポートするための「アシスタント・コア」が２個ずつ搭載されている。

　新型製品はさらに、サーバー間でのデータ転送を高速にするための工夫も凝らされている。たとえば、ハイブリッド・メモリー・キューブ（HMC）がその一つ。同技術は、従来のDRAMのように並列設置する代わりに複数のメモリー・チップを立体的に積み上げた設計。

　メモリー・メーカー大手マイクロンによると、HMCは、従来のDDR3 DRAMに比べて処理速度が15倍だが、電力消費量は従来に比べて70％で済む。

　また、XIfxは、最新の内部インターフェイス技術「トウフ（Tofu）2」に対応することで、プロセッサーとほかの部品間でのデーター転送を高速化できる。

　同インターフェイス規格は、最大で毎秒12.5ギガバイトのデータ転送を可能にする。これは、前規格のトウフ１に比べて2.5倍速い。

　富士通は、カリフォルニア州クパチーノで来週開かれる「ホット・チップス（Hot Chips）」会議でその詳細を発表する予定。