インテルは「次世代光コネクター」として、光相互接続の新データ転送規格「MXC」を提唱する計画を明らかにした。光技術の標準化を推進するとともに、サーバー間データ転送の高速化が実現する可能性がある。

　インテルはMXCについて、９月10日〜12日までサンフランシスコで主催する開発者向け会議のインテル・デベロッパー・フォーラムで詳細を披露する。

　コンピュータワールドによると、インテルは、フォーラム開催に先立ち発表された資料のなかで、「光相互接続は最高で毎秒1.6テラビットの通信速度を実現し、既存のコネクターよりも小型化が可能」と説明している。

　インテルは光相互接続技術について、コーニング・ケーブル・システムズ（Corning Cable Systems）と２年前に開発を開始した。

　インサイト64（Insight 64）の主席アナリストであるネーサン・ブルックウッド氏は、イーサーネット（Ethernet）といった既存の通信網技術をMXCが直ちに置き換えるとは考えにくいと予想する。

　また、光相互接続の課題として、低価格化と信頼性向上を挙げた。インテルは光接続技術としてサンダーボルト（Thunderbolt）をすでに投入しているが、光ケーブルが従来の銅ケーブルより高価という問題があった。

　低価格が実現すれば、「巨大データ・センターに数千台のサーバー」を導入する際のコストを大幅に削減できる。

　ブルックウッド氏はまた、MXCのような光相互接続技術がラック・レベルから導入されるだろうと分析。サーバー買い換えと同時にラック・レベルの旧式相互接続技術が光技術によって置き換えられ、それをイーサーネット・スイッチに接続することによって、データ・センター内でのより幅広い通信が可能になると同氏は予想する。

　インテルはデータ・センター向け技術として、シリコン・フォトニクスの研究にも取り組んでいる。

　同社は１月、ストレージやネットワーキング、電算資源間の高速データ転送を目的に、マザーボードおよびラック・レベルでの光モジュール導入の可能性を示唆している。

　インテルによると、インフィニバンド（InfiniBand）やイーサーネット、PCIエクスプレス（PCI-Express）など、光モジュールは複数のデータ転送プロトコールのサポートが可能。サンダーボルトは現在、PCIエクスプレス2.0、ディスプレイポート（DisplayPort）をサポートしている。